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              SMT貼片加工元器件移位的原因有哪些?

              點擊數:1  發布日期:2021/4/6

              百千成是專業的SMT貼片加工廠,通常我們在進行SMT貼片加工過程中會出現元器件移位的現象。那么SMT貼片加工元器件移位的原因有哪些?下面百千成電子小編為你分享SMT貼片加工元器件移位的常見的原因。

               

                不同封裝移位原因區別,一般常見的原因如下:

              1、再流焊接爐風速太大(主要發生在BTU爐子上,小、高元器件容易產生移位)。

              2、傳送導軌振動、貼片機傳送動作(較重的元器件)

              3、焊盤設計不對稱。

              4、大尺寸焊盤托舉(SOT143)。

              5、引腳少、跨距較大的元器件,容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件,如SIM卡,焊盤或鋼網開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm

              6、元器件兩端尺寸大小不同。

              7、元器件受力不均,如封裝體反潤濕推力、定位孔或安裝槽卡位。

              8、旁邊有容易發生排氣的元器件,如鉭電容等。

              9、一般活性較強的焊膏不容易發生移位。

              10、凡是能夠引起立牌的因素,都會引起移位。

               

              針對具體原因的處理

              由于再流焊接時,元器件顯示漂浮狀態。如果需要準確定位,應該做好以下工作:

              1)焊膏印刷必須準確且鋼網開窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。

              2)合理地設計焊盤與安裝位置,以便可以使元器件自動校準。

              3)設計時,結構件與之的配合間隙適當放大。

               

              以上這些就是SMT貼片加工元器件移位常見的原因,大家明白了嗎?如果你還有相關疑問歡迎咨詢百千成電子,我們共同探討,共同解決!


               

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