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              錫珠在SMT貼片加工時的改進方法與對策

              點擊數:1  發布日期:2022/7/18
              錫珠在SMT貼片加工中的不良改善方法及對策,需選用合適產品工藝要求的錫膏。


              1.焊膏的挑選直接影響焊接質量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化程度、焊膏中合金焊粉的粒徑和印在焊盤上的焊膏厚度都會影響焊珠的發生。挑選焊膏時,應堅持在現有工藝條件下測驗,以驗證供應商的焊膏對自身產品和工藝的適用性,開始了解焊膏的具體性能。


              2.SMT貼片選用金屬含量較高的焊膏。焊膏中金屬含量的質量比約為88%-92%,體積比約為50%.當金屬含量添加時,焊膏的粘度添加,能有用反抗預熱過程中汽化發生的力。此外,金屬含量的添加使金屬粉末擺放嚴密,使其更簡單結合,在熔融過程中不會被吹走。此外,金屬含量的添加還能減少印刷后焊膏的陷落,不易發生錫珠。有關研究標明,錫珠含量隨金屬含量的添加而下降。


              3.SMT加工操控焊膏的金屬氧化程度。焊膏中,金屬氧化程度越高,焊接過程中金屬粉末的電阻越大,焊膏不易被焊盤和部件潮濕,導致焊接性下降。試驗標明,焊珠的發生與金屬粉末的氧化程度成正比。一般來說,焊膏中焊料的氧化程度應操控在0.05%以下,最大極限地約束在0.15%。氧化物含量高的焊膏表現出較高的焊珠率。


              4.SMT貼片加工選用金屬粉粒度加倍的錫膏。粉末粒徑越小,錫膏的總表面面積越大,使細粉的氧化程度越高,導致錫珠現象加重。試驗標明,在使用細粒錫膏時,更簡單發生焊珠。


              5.SMT貼片加工減少了焊盤上焊膏的印刷厚度。印刷后的焊膏厚度是模板印刷的重要參數,一般在0.10-0.20毫米之間。焊膏過厚會導致焊膏陷落,促進焊珠的發生。所以,請試著使用較薄的鋼網,避免影響焊接效果。


              6.SMT貼片操控操控焊膏中焊劑的數量和焊劑的活性。焊料過多會導致焊膏部分陷落,簡單發生焊珠。此外,假如焊劑活性小,焊劑脫氧能力弱,簡單發生焊珠。不清洗焊膏的活性低于松香和水溶性焊膏。因此,更有或許發生焊珠。


              7.根據需要貯存和使用焊膏。一般情況下,焊膏應該在0-10℃的冷藏條件下貯存。取出焊膏后,使用前應在室溫下重新加熱。焊膏徹底加熱前,不要打開使用。混合時,應根據供應商供給的混合方法和時刻進行混合。參加焊膏后,應立即蓋上焊膏槽的表里蓋,印刷后2小時內完結回流焊。
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