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              SMT貼片加工時出現虛焊是什么原因

              點擊數:1  發布日期:2022/7/11
              虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺點。有時在焊接后,前后鋼帶好像被焊接在一起,但實際上它們沒有到達融為一體的作用。接合面的強度很低。焊縫在生產線上必須通過各種復雜的工藝進程,特別是高溫爐區和高壓張力矯直區。因此,虛焊的焊縫在生產線上容易形成斷帶事故,給生產線的正常運行帶來很大影響。


              1、SMT貼片加工焊盤規劃有缺點。焊盤上通孔的存在是印刷電路板規劃中的一個主要缺點。除非肯定必要,否則不應運用。通孔將導致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需求規范匹配,否則規劃應趕快修正。




              2、SMT貼片加工時,印刷電路板有氧化現象,即焊接板不亮。若是有氧化,橡皮擦能夠用來去除氧化層,使其亮堂的光重新呈現。印刷電路板受潮,能夠在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗漬等污染。這時,應該用無水乙醇清洗它。


              3、SMT貼片加工時,關于印有焊膏的印刷電路板,焊膏被刮擦,削減了相關焊盤上焊膏的數量,使焊料不足。應該及時彌補。填充辦法能夠由膠水分配器或竹簽組成。


              4、SMT貼片加工質量差、過時、氧化和變形,形成虛焊。這是最常見的原因。
              SMT貼片加工的長處:拼裝密度高、體積小、重量輕的長處,貼片組件的體積和重量僅為傳統插件組件的1/10左右。一般來說,選用外表貼裝技術后,電子產品的體積削減40%~60%,重量削減60%~80%。可靠性高,抗振動能力強。焊點缺點率低。高頻特性好。削減了電磁和射頻攪擾。易于完成自動化,進步生產功率。本錢下降30%-50%。節省材料、動力、設備、人力、時間等。
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