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              SMT貼片加工過程中的質量檢測

              點擊數:1  發布日期:2022/6/27
              為了連結SMT貼片加工高一次合格率和高可靠性的質量目標,需要對印刷電路板設計方案、元器件、材料、工藝、設備、規章制度等進行操控。其間,根據警戒的進程操控在SMT貼片加工制造業中尤為重要。在貼片加工制造進程的每一步,都要依照合理的檢測方法,防止各種缺點和危險,才干進入下一道工序。


              貼片加工的質量檢測包括來料檢測、工藝檢測和外表組裝板檢測。進程檢測中發現的質量問題,可依照返工情況進行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發現的不合格品的返工本錢相對較低,對電子產品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是徹底不同的。由于焊后返修需要拆焊后從頭焊接,除了工作時間和材料外,元器件和電路板也會損壞。依照缺點剖析,SMT貼片加工的質量檢測進程可以下降缺點率和廢品率,下降返工修理本錢,從源頭上防止質量危害的發生。



              貼片加工和焊接檢測是對焊接產品的全面檢測。一般需要檢測的點有:檢測點焊外表是否光亮,有無孔洞、孔洞等;點焊是否呈月牙形,有無多錫少錫,有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺點。各部件是否有不同水平的缺點;搜尋焊接時是否有短路、導通等缺點,檢查印刷電路板外表的顏色變化。


              貼片加工進程中,要確保印刷電路板的焊接質量,有必要始終注意回流焊工藝參數是否合理。如果參數設置有問題,則無法確保印刷電路板的焊接質量。因此,在正常情況下,爐溫有必要每天測試兩次,低溫測試一次。只要不斷完善焊接產品的溫度曲線,設定焊接產品的溫度曲線,才能擔保加工產品的質量。
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